造成密(mi)封面損壞(huai)的原(yuan)因，可(ke)歸納(na)爲如下幾(ji)種。
密封面損壞(huai)的原因(yin)有(you)人爲(wei)損壞(huai)和(he)天(tian)然損壞兩(liang)種。人爲損壞，是因爲設計不周(zhou)、制造不精(jing)、選材不當、安裝(zhuang)不正(zheng)、使用不好(hao)和維(wei)修(xiu)不(bu)力等因素引(yin)起的。天(tian)然損(sun)壞，是(shi)閥門(men)正常工作情況(kuang)下的磨損(sun)，是介質對密(mi)封面不可避(bi)免的(de)侵蝕(shi)和沖蝕(shi)等造成的損壞。
機械損(sun)傷，密(mi)封面(mian)在開(kai)閉過咱中會産生擦傷、碰傷、擠傷等損壞。兩密(mi)封面(mian)之間(jian)，在高溫高壓(ya)的作用(yong)下發生原子相互滲透滲出，産(chan)生粘(zhan)連現象。當(dang)兩密封面(mian)相互(hu)移動時(shi)，粘連處(chu)輕易拉撕。密封面表面粗拙度(du)越高，這種(zhong)現象(xiang)越輕易發生。閥門在(zai)封閉過程(cheng)中、閥(fa)瓣在回座(zuo)過程中會碰傷(shang)和擠傷密(mi)封面(mian)，使密(mi)封表面(mian)局(ju)部磨損或産生壓痕(hen)
介質的沖(chong)蝕，它(ta)是(shi)介質活動時(shi)對密封面(mian)磨損、沖洗、汽蝕(shi)的結(jie)果。介(jie)質在一定(ding)的(de)速度下(xia)，介質(zhi)中的浮遊(you)細(xi)粒(li)抵(di)觸(chu)觸犯(fan)密封(feng)面(mian)，使其(qi)造(zao)成局部損(sun)壞，高速活動的(de)介質(zhi)直接沖洗密封(feng)面(mian)，使其(qi)造成局(ju)部損壞(huai)，介質混流和局部汽化(hua)時，産(chan)氣(qi)憤(fen)泡******沖(chong)擊密封面表面(mian)，造成局部損壞(huai)。介質(zhi)的沖蝕加(jia)之化學侵(qin)蝕交(jiao)替作(zuo)用(yong)，會強烈(lie)的浸(jin)蝕密封面。
電(dian)化(hua)學侵蝕，密(mi)封面互相接觸(chu)、密封面與封閉體和閥體的接觸以及介(jie)質的(de)濃度(du)差(cha)、氧(yang)濃差(cha)等原(yuan)因，都會産(chan)生電位差(cha)，發生電化學侵蝕，緻(zhi)使陽極一方的密封(feng)面被侵蝕(shi)。
介質的化學侵蝕，密(mi)封面附近(jin)的介質在不産生電(dian)流的情況下，介(jie)質直接與(yu)密封面起化學(xue)作用，侵蝕(shi)密封(feng)面。
安(an)裝不正和(he)維修不力導緻密封面(mian)工(gong)作不(bu)正常，閥門帶病運轉，過(guo)早(zao)地損(sun)壞了密(mi)封面。
選型不(bu)當和(he)操縱(zong)不良所引起的(de)損壞(huai)。主(zhu)要表現(xian)在沒有(you)按(an)工況前提選用閥門(men)，把截斷閥當節(jie)流(liu)閥(fa)使用，導緻(zhi)封閉比(bi)壓過(guo)大(da)以及封閉(bi)過快(kuai)或封閉(bi)不(bu)嚴，使密封(feng)面受(shou)到沖(chong)蝕和(he)磨損(sun)。
密封(feng)面加工質量不(bu)好，主要(yao)表現在(zai)密封(feng)面上有裂(lie)紋、氣(qi)孔和夾碴等(deng)缺(que)陷，是因爲(wei)堆焊(han)和(he)熱處理(li)規範(fan)選用不當以及(ji)堆(dui)焊(han)和熱(re)處理(li)過程中操(cao)縱不良(liang)引(yin)起的(de)，密封(feng)面硬渡(du)過(guo)高或過低，是因爲選材分歧錯(cuo)誤或熱(re)處理不(bu)當引起的，密封(feng)面硬度不勻、不(bu)耐侵蝕，主(zhu)要是(shi)因爲在堆焊過(guo)程中(zhong)将底層金(jin)屬吹到上(shang)面來(lai)了，沖(chong)淡了密封(feng)面合金成(cheng)分所(suo)引起的(de)。當然，這(zhe)裏面也存(cun)在設(she)計的題目(mu)。
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